广州led灯光亮化工程-倒装共晶LED技术

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        倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度。晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层固化并将LED焊于基板上，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，提升LED寿命。倒装共晶LED技术改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。

　　大电流驱动优异的散热特性在大功率器件才能表现出其优势。Droop效应的存在，随着电流的加大，LED出光效率就会下降，并且下降得厉害。大功率器件主要应用于路灯、隧道灯以及工矿灯等高功率领域，对光效均有较高的要求，如1-3W的器件，电流可通1000mA。实际为了光效的需求，大多使用范围在350mA。此外，LED驱动电源基于转换效率和成本的考虑，倾向于小电流和高电压，这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方式背道相向。目前，倒装共晶技术涉及昂贵生产设备和材料使得其成本偏高，性价比优势体现不出来。倒装LED技术问世市场已久，但受限于诸多原因，迟迟无法普及。

广州全路公司服务范围：

1.广州亮化工程、夜景灯光设计施工、LED产品开发、销售等、广州航空障碍灯、交通设施工程

2.企市业单位、医院、学校、部队、社团等机构标识设计、制作安装；交通设施工程；灯具节能改造、LED发光字制作安装。

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